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探针台厂家介绍全自动晶圆探针台

2022-05-27 10:44:10

半导体器件生产中,从半导体单晶片到制成最终成品,须经历数十甚至上百道工序。为了确保产品性能合格、稳定可靠,并有高的成品率,根据各种产品的生产情况,对所有工艺步骤都要有严格的具体要求。因而,在生产过程中必须建立相应的系统和精确的监控措施,首先要从半导体工艺检测着手。

晶圆是制作硅半导体积体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。半导体工业对于晶圆表面缺陷检测的要求,一般是要求高效准确,能够捕捉有效缺陷,实现实时检测。较为普遍的表面检测技术主要可以分为两大类:针接触法和非接触法,接触法以针触法为代表;非接触法又可以分为原子力法和光学法。在具体使用时,又可以分为成像的和非成像的。

全自动晶圆探针台

全自动晶圆探针台包括晶圆输送和晶圆针测两部分。晶圆输送部分主要由晶圆料盒和机械手臂构成,晶圆针测部分主要由晶圆承载台、探卡承载台和晶圆影像系统、探针影像系统构成。 


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