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武汉J9集团科技有限公司

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探针台厂家介绍全自动探针台主要参数规格

2022-03-02 09:03:13

探针台厂家介绍全自动探针台主要参数规格:

外形 1500 mm(长)*1700mm(宽)*1100mm(高)

重量 1700kg

电力需求/功率 220VAC±10V/50Hz/2.2KW

规格参数 能够测试的晶圆直径 6,”8”,12”

晶圆厚度 300 um≤T≤1000um(标准) 300 um≧T(薄片机型)

晶圆厚度偏差 50um

Index time 300ms(标准速度, die尺寸 10mm , 包括Z上下0.3mm移动的时间)

Chuck 具备5轴移动机构 (X/Y/Z/theta/F)

X-Y轴行程 380mm, 最高速度300mm/s, 分辨率0.1um

XY全行程机械定位精度 ±2um(环境温度在±1°以内波动时)

XY最大速度 300mm/s

Chuck平面度 ≤5 um

Z轴行程 37mm,探针分离高度0.3mm,速度30毫秒/0.3mm

Z轴移动解析度 0.1um

Z轴定位精度 ±2um

Theta 轴行程/解析度 ±5°/0.0001°

光栅尺 0.1um光栅尺

预对位平台 光学原理检测,平边或者notch ±1°定位精度

晶圆机械手 陶瓷机械手,cassette *1

晶圆装载单元 一个升降单元,预对位单元,晶圆传输子单元以及他们的接口

自动对位系统 自动水平扫描、自动第一测试点定位、自动测试中心定位

自动上下片系统 料盒安全保护、晶圆定位边预对准

精确对位单元 pattern matching

位移传感器 采用静电容传感器 ,分辨率 2um (option)

照明 同轴卤素灯照明或LED光源

视场 低倍情况:4.9*3.6mm 中倍情况:1*0.72mm 高倍情况:0.49*0.36mm

探针台厂家

1.2特点、应用

超高的测试精度和超快测试速度;自动alignment/找晶圆中心/测量diesize;支持单点测试和连续测试;功能丰富的测试软件;便捷的仪器接入;可升级自动wafer厚度测量和ID读卡


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